SMT是电子元器件的基础元件之一，称之为表面组装技术（或是表面贴装技术），可分无引脚或短引线，是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术，也是现阶段电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 特点：我们的基板，可用作电源供应，讯号传输、散热、提供结构的功能。 特性：可以承受固化和焊接的温度和时间。 平整度符合制造工艺的标准。1、适合返修工作。2、适合基板的制造工艺。3、低介质数和高电阻。4、我们的产品基板常用的材料为健康环保的环氧树脂和酚醛树脂，有不错的防燃特性，温度特性、机械和电介质使用性能及低成本。 上述说到的是刚性基板为固态化。 我们的产品还有柔性基板，有节省空间，折叠或转弯，移动的用途，采用非常薄的绝缘片制成，有良好的高频使用性能。 缺点为组装工艺较难，不太适合微间距应用。 在我看来基板的特性是细小的引线和间距，大的厚度和面积，不错的热性传导，较坚固的机械特性，不错的稳定性。在我看来基板上的贴装技术是电气使用性能，有可靠性，标准件。 我们不仅仅有全自动一体化的运作，还有通过人工一层一层的审核，机审人工审的双重保障，产品的合格率高达百分之九十九点九八。