SMT ist eine der grundlegenden Komponenten elektronischer Komponenten, die als Oberflächenmontagetechnologie (oder Oberflächenmontagetechnologie) bezeichnet wird und in bleifreie oder kurze Leiter unterteilt werden kann. In dieser Phase ist es auch die beliebteste Technologie und das beliebteste Verfahren in der Elektronikmontage. Eigenschaften: Unser Substrat kann als Stromversorgung, Signalübertragung, Wärmeableitung und strukturelle Funktion verwendet werden. Eigenschaften: Hält der Temperatur und der Zeit des Aushärtens und Lötens stand. Die Ebenheit entspricht den Standards des Herstellungsprozesses. 1, geeignet für Reparaturarbeiten. 2. Geeignet für den Herstellungsprozess des Substrats. 3. Niedrige dielektrische Zahl und hoher Widerstand. 4. Die in unseren Produktsubstraten üblicherweise verwendeten Materialien sind gesundes und umweltfreundliches Epoxidharz und Phenolharz mit guten Flammschutzeigenschaften, Temperatureigenschaften, mechanischen und dielektrischen Eigenschaften und geringen Kosten. Wie oben erwähnt, wird das starre Substrat verfestigt. Unsere Produkte haben auch flexible Substrate, die platzsparend, faltbar oder drehbar und mobil sind, aus sehr dünnen Isolierplatten bestehen und eine gute Hochfrequenzleistung aufweisen. Der Nachteil ist, dass der Montageprozess schwierig und nicht für Anwendungen mit Mikrotiterplatten geeignet ist. Meiner Meinung nach sind die Eigenschaften des Substrats kleine Zuleitungen und Abstände, große Dicke und Fläche, gute Wärmeleitung, stärkere mechanische Eigenschaften und gute Stabilität. Meiner Meinung nach ist die Montagetechnologie auf dem Substrat elektrische Leistung, Zuverlässigkeit und Standardteile. Wir haben nicht nur einen vollautomatischen integrierten Betrieb, sondern auch eine doppelte Garantie für die manuelle Überprüfung durch manuelle Prüfung nach Ebenen, und die Produktqualifizierungsrate liegt bei 99,98.